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碳化硅晶錠激光切片設(shè)備

本設(shè)備用于碳化硅晶錠/片的激光切片加工，激光加工完成后配合輔助的分片裝置，完成晶片切割后的分片。材料損耗小，加工效率高，設(shè)備運(yùn)行無需耗材，加工成本低。

■ 設(shè)備優(yōu)勢

◆ 材料損耗小

◆ 加工效率高

◆ 設(shè)備運(yùn)行無需耗材

◆ 加工成本低

■ 應(yīng)用領(lǐng)域

應(yīng)用于碳化硅晶錠（片）的晶圓切片加工

■ 加工效果示例圖

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